光迅科技：高端芯片符合预期，光通信持续景气

　　高端芯片研发进度符合预期。公司是我国光电子芯片领域最具竞争力的企业，已具有10G全系列芯片研发、制造和封装能力，其中10G EML芯片近日已经于法国ALMAE实现小规模量产，并在大连藏龙完成封装。按照计划，25G高端芯片(包括DFB和EML)将在明年下半年完成客户认证，并于年底出货。

　　数据大爆发，成为光模块主要增量需求。流量爆发增长，带动光通信上下游需求，数据中心带动光模块需求快速增长，成为继运营商CAPEX之外的主要投资驱动。公司占据光器件领域全球6%、国内40%左右份额。目前，订单饱满，产能充足，华为等集成商需求旺盛，加上云计算企业的建网推动，有望保障公司明年营收实现40%左右的高增长。

　　产品结构优化有望带来明年毛利率提升。受中低端市场竞争激烈影响，今年公司整体毛利率水平略有下滑。当前，公司正在经历从中低速率产品向中高速率产品的切换，并力争在高端市场形成突破。明年随着自产芯片逐渐出货以及高端产品比例不断提升，毛利率有望触底回升。未来将通过加强自主芯片研发力度提高25G、100G产品占比，带动整体盈利水平的增强。

　　设立光电创新中心，整合光电子产业链。为布局高端光芯片研发，公司在武汉设立国家级光电子创新制造中心，并对美国子公司大幅增资设立海外研发中心，实现技术的产业化和制度的探索创新，在立足成为全球前三光模块巨头的同时，加大在硅光以及光纤传感器、光纤激光器，大功率激光器，红外光探测等新产品领域布局。

　　维持“强烈推荐-A”，目标价110元。我们判断，今年有望维持25%左右的增长，实现3亿左右净利，明年随着光通信持续高景气和毛利率企稳回升，净利增速将超过营收增长。当前市值对应今年PE 53倍左右，明年35倍。近期股价调整，提供很好的买入机会，考虑到光通信行业景气以及公司在光芯片领域的稀缺性，给予2017年50倍PE，目标价110元，维持“强烈推荐-A”。(