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  • 08.22 电子元器件行业:与“轻薄化”相关的机会

  • 相关简介:本周主要观点摘要:自我们七月底以来连续六篇报告全面推荐电子板块,电子智造3.0:设备与材料齐飞62 页报告发布,此后全面电子板块启动,苹果产业链、军工电子、nfc、汽车电子、安防、led全面开花,坚定看好电子板块下游创新+全球扩张+全球整合三大长期逻辑,三季度电子公司全面爆发,业绩坚信会高增长,电子继续全面配臵。基于苹果产业链、军工电子、安防、汽车、led 等逻辑我们前几期报告已经全面阐述,观点不变,坚定看好各大子行业。这期周报我们将探讨消费电子轻薄化带来的投资机会。   消费电子轻薄化是行业大

  • 文章来源:股海网作者:股海网发布时间:2014-08-22浏览次数:下载次数:0

本周主要观点摘要:自我们七月底以来连续六篇报告全面推荐电子板块,“电子智造3.0:设备与材料齐飞”62 页报告发布,此后全面电子板块启动,苹果产业链、军工电子、nfc、汽车电子、安防、led全面开花,坚定看好电子板块下游创新+全球扩张+全球整合三大长期逻辑,三季度电子公司全面爆发,业绩坚信会高增长,电子继续全面配臵。基于苹果产业链、军工电子、安防、汽车、led 等逻辑我们前几期报告已经全面阐述,观点不变,坚定看好各大子行业。这期周报我们将探讨消费电子轻薄化带来的投资机会。

  消费电子轻薄化是行业大趋势,从苹果、三星以及国产手机中华酷联、小米等发布我们可以明显发现大趋势。PCB 大行业周期启动,依顿电子兴森科技:电子轻薄化,PCB 作为载体,HDI 板以及挠性电路板将成为增速最快的板块。零部件的轻薄化,金龙机电大族激光欣旺达长盈精密:新一代的苹果手机预期相比原有产品更加轻薄,零部件的轻薄化是苹果这次加大力度研发的方向,新产品的研发将带来量价齐升的机会。“小器件大功能”水晶光电水晶光电蓝玻璃随着高端手机上量快速增长,而公司微投技术将迎来大规模应用,将在汽车、智能终端开始应用,小元件大屏幕。芯片封装晶方科技硕贝德:从源头加强产品轻薄化,晶方科技在晶圆级封测技术上进展超预期;硕贝德传统天线业务进展顺利,半年报业绩大幅增长。轻薄化是电子产业长期发展大趋势,产业链将充分受益,我们坚定电子行业全面配臵观点。大市值公司重点关注歌尔声学海康威视大华股份大族激光立讯精密三安光电东旭光电。中等市值重点关注水晶光电长盈精密欣旺达超声电子中航光电法拉电子长电科技华天科技德赛电池长信科技;小市值重点关注兴森科技大立科技金龙机电硕贝德华灿光电福星晓程风华高科铜峰电子、晶方科技;次新股首推依顿电子,独家挖掘苹果链新贵,切入亿级苹果新产品,在苹果空间充满想象。

  上周市场回顾:电子板块上周涨跌幅4.89%,跑赢沪深300 指数3.63个百分点,年初以来累计上涨20.87%,跑赢沪深300 指数19.55 个百分点。上周子行业中半导体、元件、光学光电子、其他电子、电子制造涨跌幅分别为5.18%、3.69%、5.53%、4.18%、5.01%。

  本周行业与公司事件提醒: 提醒各股东大会和中报预计披露时间,特别提醒歌尔声学将披露中报。

  风险提示:系统性风险

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08.22 电子元器件行业:与“轻薄化”相关的机会

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