洋河股份：推中档葡萄酒新品

　　昆百大A：野鸭湖房地产新都会项目进展顺利

　　高德红外:拟提升新兴民用领域市占率

　　乐山电力：2014 年将新增电网效益7000 万元

　　当升科技:部分新型锂电材料开始量产

　　超华科技:柔性电路正在小批量试产阶段

　　中原内配:将择机进一步延伸产品链

　　福星股份:群星城料明年有商业租赁收入

　　恒宝股份：2013 年净利2 亿 增近6 成

　　合肥城建:公司对养老产业有调研计划

　　粤高速A:未收到广佛高速延长收费批复

　　万向钱潮：杭州延安路耗资1亿封板

　　恒康医疗:独一味牙膏已完成上市销售

　　安凯客车：杭州延安路介入

　　英唐智控:拟拓电力自动化及家居物联网

　　微软紧跟谷歌步伐扩充团队准备进军物联网 物联网概念股

　　本周二根据ZDNet的一个报道透露，微软之前被称作Microsoft Embedded的物联网团队正在积极扩展业务，他们以往主要针对的是服务企业或行业客户，但是现在将进军消费者市场，因为研究公司IDC预测，到2020年，消费者物联网市场将会达到8.9万亿美元。物联网概念股：新大陆、远望谷、厦门信达、和晶科技等

　　江淮汽车：与美国国防部供应商合作，出口电动车

　　江中制药(600750)：子公司肝癌肝硬化检查试剂盒获得专利证书HID Global收购生物识别技术领袖Lumidigm 生物识别概念股

　　球安全识别解决方案的领袖HID Global 今天宣布收购身份验证解决方案的全球领袖Lumidigm 。该公司的多光谱成像技术、软件和生物识别指纹传 恒生电子,参股浙江维尔生物识别技术股份有限公司，新开普主营身份识别、易联众也有“E”版指纹身份认证系统，软件支持方面有航天信息和东软集团，林州重机的北京中科虹霸科技有限公司主营虹膜识别 。

　　法国公布10亿欧元投资计划加强网络防御 网络安全概念股

　　法国2月7日公布10亿欧元的投资计划，用于加强网络攻击防御，使法国的技术水平能加速赶上其他北约成员。 法国国防部长勒德里昂提出的措施包括推广保密电话、加密技术和网络监控，以强化敏感计算机系统，应对黑客入侵和间谍活动。

　　三星和首尔大学推出石墨烯触控屏 石墨烯触控屏概念股

　　SamsungTechwin研发部、首尔大学(SeoulNationalUniversity)化学系教授HongByung-hee和他所带领的研究员10日宣布，他们已成功开发出利用大尺寸石墨烯薄膜(graphenefilm)制造的触控萤幕，并将之安装到三星电子的「Galaxy」智慧型手机。 石墨烯概念股：力合股份、华丽家族、金路集团、中钢吉炭等。

　　宜通世纪：子公司有全球首款微信控制智能家居 微信概念

　　星博信息HomeCare智能家居是全球首款基于微信客户端控制的安防智能家居产品，感知前端全方位部署安防设备与自动化控制设备，通过微信平台在任何时间、任何地点、任何终端远程控制您的智能家居。

　　发改委：今年推动出台促进旅游消费的若干意见

　　国家发改委今日称，2013年《旅游法》和《国民旅游休闲纲要(2013-2020年)》相继出台，法定节假日安排进一步完善，并在研究起草促进旅游消费的意见。

　　2014年要落实《旅游法》和《国民旅游休闲纲要》，推动出台促进旅游消费的若干意见。

　　京运通：大气治理+市场忽略的稀土概念

　　在昨日国新办举行的新闻发布会上，环保部副部长翟青提出，2014年将全力推进大气、水、土壤污染治理三项重点工作，毫不放松抓好主要污染物总量减排。2014年度的减排任务与2013年相比，二氧化硫、化学需氧量和氨氮排放量分别减少2%，氮氧化物排放量减少5%.

　　京运通(601908)子公司天璨环保新型无毒脱硝催化剂的实际应用案例由3个增加至10个。

　　公司脱硝催化剂实际应用顺利，2014年订单会大幅增加，有望在2013年营收3000万左右的基础上增加10倍左右。

　　天璨环保为国内首家无毒脱硝催化剂生产企业。公司脱硝催化剂为稀土催化剂，与国内目前所用的钒钛系催化剂不同的是，稀土催化剂无毒，且不会形成二次污染。

　　猎股资讯早前总结，京运通除了有光伏概念，还有环保题材以及稀土深加工概念.

　　趁热打铁WLCSP封装概念股

　　随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。除晶方科技外，国内华天科技子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP的厂家，通富微电2011年从富士通引进WLCSP封装技术。

　　中电广通(600764)公司是国内模块封装龙头企业，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。

　　据公司2012年年报资料显示，WLCSP工艺用于IC卡封装是中电智能卡首创六小卡工艺，WLCSP封装工艺的模块生产简化了工艺流程，提高了生产效率，同时提高了产品可靠性和稳定性，达到规模生产供货。目前该项目已完成生产线建设及工艺标准建立，生产研发项目已获得三项专利授权，另有一项发明专利申请已进入实审阶段。2012年以来，该项目推向市场，获得新老客户的高度关注和认可。

　　2012年公司研发项目有《采用COB工艺封装接触式IC卡模块的技术及产品开发项目》、《WLCSP封装SIM卡模块技术及产品研发项目》、《WLCSP模块封装IC卡产业化项目》。

　　关注天津自贸区滞涨股

　　天津自贸区受政策超预期的影响，近日表现居前，龙头涨幅均超一成

　　鑫茂股份(000836)公司于年报中披露，环渤海区域已逐渐成为我国经济增长新的热点所拥有物业及酒店均位于天津市新技术产业园区内，地域优势十分明显。公司计划在滨海新区建设一个“百亿产业庄园”，选100家年产值在1亿元左右的企业进入园区。