目前国内集成电路产业无论是技术还是产业规模都整体落后于海外，中国本土公司面临着研发基础较弱、人才缺乏等问题，特别是IC设计，前期投入和风险都高于其他产业。要快速缩小与国外公司的差距，最快捷最直接的方式就是借助国家扶持，实施并购重组做大做强。国际并购可以获得技术专利与人才，进入国际一流产业链。

　　封测是中国大陆半导体与世界一流水平最接近的行业。由于封测行业具有劳动力密集属性，对人力成本要求较高，最适宜中国公司发展。封测环节一直占据国内整个半导体行业产值的25%以上，远高于全球16%的比重，是国内半导体行业先驱者。

　　国内集成电路设计崛起迅速。国内IC设计公司除了有海思和展讯、RDA这样移动通信市场深耕者吸引全球目光外，近年来还有一批崛起的新秀表现亮眼。格科微在CMOS图像传感器领域占据一席之地。汇顶在其传统触摸屏品牌业务基础上研发推出按压式指纹识别芯片，迎来新的爆发点。全志科技借力国内平板电脑产业机遇快速成长。建议关注格科微、全志、汇顶、兆易创新等一批IC设计新秀的未来表现。

　　晶圆制造是国家重点投入的环节。晶圆制造高资金壁垒使得全球晶圆代工领导厂商必须夹着雄厚的资金才能持续迈向下一代制程，我们预计国家扶持基金中有60%将投资于需要高投入的晶圆制造环节，龙头企业中芯国际是主要的受益者，用于新工艺的研发和量产，以及有可能的国际性并购。

　　行业“增持”评级，关注优势企业。在整个半导体产业向大陆转移的趋势下，加上政策扶持，封测作为与世界一流水平最接近的环节，将显著受益，我们推荐行业内的龙头公司长电科技、华天科技、晶方科技。另外关注晶圆制造环节的中芯国际。

　　风险提示：全球半导体行业景气度周期变化；国家产业扶持政策力度弱于预期